200 daraja ishonchli ishlashga erishish uchun faqat an'anaviy yarimo'tkazgich jarayonlaridan foydalangan holda skriningga tayanish etarli emas. Buning oʻrniga toʻrt darajali-materiallar, qurilma tuzilmalari, sxema dizayni va ishlamay qolgan-boʻyicha hamkorlikdagi yechim talab qilinadi. ning yuqori-haroratga chidamliligiZT6206H yuqori haroratli{1}}ARM protsessoriquyidagi asosiy texnologiyalar asosida qurilgan:
Birinchidan, yuqori{0}}haroratli SOI (Silicon{1}}on-Isolator) texnologiyasi yoki maxsus passivlangan quyma kremniy texnologiyasi PN-birikmasining oqishi va latch effektlarini bostirish uchun gofret ishlab chiqarish uchun qabul qilinadi. Cortex{5}}M4 yadrosi uchun 200 gradusdagi statik qochqin oqimi 25 gradusdan ikki baravar yuqori bo'lishi mumkin. ZT6206H chegara kuchlanishini oshirish va quduq bilan aloqa sxemasini optimallashtirish orqali maqbul diapazonda yuqori haroratli statik quvvat sarfini nazorat qiladi. Ikkinchidan, CQFP (Ceramic Quad Flat Package) qadoqlash uchun tanlanadi, uning termal kengayish koeffitsienti (CTE) PCB seramika tagliklari yoki metall{13}}yadro plitalari koeffitsientiga to'g'ri keladi, bu esa lehim birikmalarining charchoqlari va yuqori harorat aylanishi natijasida{14}}yorilishining oldini oladi. Keramika bo'shlig'i, shuningdek, yuqori bosimli chuqurlikdagi namlik va vodorod sulfidi gazi ta'sirida chip ichki qismini eroziyadan germetik himoya qiladi.
Funktsional ishonchlilik nuqtai nazaridan protsessor aniq harorat bo'yicha segmentlangan ish rejimiga ega.
Toʻliq-Funktsiya diapazoni (175 darajadan kam yoki unga teng):Asosiy chastota 80 MGts, barcha tashqi qurilmalar (jumladan, PLL, RTC, I²C, CAN) normal ishlaydi.
O'chirilgan diapazon (175 darajadan 200 darajagacha):Asosiy chastota 16 MGts ga qisqartirildi, ba'zi analog va soat{1}}bog'liq qurilmalar (PLL, RTC, I²C, CAN) o'chirildi; ammo yadro, SRAM, flesh-xotira, SPI, USART, ADC, DAC, operativ kuchaytirgichlar va komparatorlar o‘z funksiyasini saqlab qoladi.
Ushbu dizayn tizimga 200 daraja ekstremal haroratda asosiy maʼlumotlarni yigʻish va past tezlikdagi aloqani toʻliq oʻchirishni oldini olish imkonini beradi. O'rnatilgan{3}}harorat sensori nominal diapazoni atigi 175 daraja bo'lsa-da, u pasaytirilgan rejim uchun tetik bo'lib xizmat qiladi: sensor ko'rsatkichi 175 darajaga yaqinlashganda, tizim faol ravishda past-chastota rejimiga o'tadi va yuqori-quvvat-iste'mol qilinadigan tashqi qurilmalarni o'chiradi.
Quduq ostidagi kuchli tebranishlarga (odatda 20 g RMS dan oshadi, chastota 5–2000 Gts dan ortiq) bardosh berish uchun ZT6206H CQFP paketining o'q balandligi va kengligi optimallashtirilgan. To'ldirish yoki pinni mustahkamlash bilan birgalikda u mexanik stressga qarshilik ko'rsatadi. Dizaynerlar protsessorni yuqori{6}}massali qismlarga (masalan, transformatorlar) yoki tenglikni joylashtirishda osilgan joylarga yaqin joylashtirishdan qochishlari va umumiy qattiqlikni oshirish uchun keramika yoki metall{9}}yadro PCBlardan foydalanishlari kerak.
Qingdao ZITN ultra{0}}yuqori-elektronika sohasida keng qamrovli sinov va skrining xususiyatlarini o'rnatdi. Har bir ZT6206H 175 daraja va 200 daraja funktsional tekshiruvdan o'tadi, bunda yuqori haroratli flesh-xotira ma'lumotlarini saqlash, yuqori-haroratdagi ADC ofseti va osilator chastotasining siljishi kabi asosiy parametrlar uchun ommaviy kuzatuv hisobotlari taqdim etiladi. Burgʻilash asboblari dizaynerlari-toʻliq{10}}parametrlarni tekshirish uchun-qimmatbaho yuqori haroratli sinov platformalarini qurish zaruratini-yoʻq qiladi. Tizim dizayni to'g'ridan-to'g'ri ma'lumotlar varag'idagi deratatsiya jadvali asosida amalga oshirilishi mumkin, bu rivojlanish tsiklini sezilarli darajada qisqartiradi.
Amaliy dasturlarda quyidagi ishonchlilik choralari tavsiya etiladi:
- X7R yoki C0G sopol kondansatkichlarini protsessor quvvat pinlariga yaqin joylashtiring va yuqori haroratlarda sig‘im pasayishini hisobga oling (X7R 200 gradusda 70% dan ortiq sig‘imini yo‘qotishi mumkin; o‘rniga C0G yoki yuqori haroratli tantal kondansatkichlari tavsiya etiladi).
- Yuqori harorat shovqinlariga bardosh berish uchun USART va SPI aloqa liniyalariga differensial yoki joriy-drayverlarni qo‘shing.
- Vaqti-vaqti bilan SRAM-dagi muhim ma'lumotlar bo'yicha nazorat summasi va qayta o'qish operatsiyalarini bajaring va flesh xotira ECC funksiyasidan (mavjud bo'lsa)-bir bitli xatolarni tuzating.
Ushbu usullarni ZT6206H ning o'ziga xos yuqori{0}}haroratli dizayni bilan birlashtirib, quduqning ishlash talablariga javob beradigan ishonchli tizimni yaratish mumkin.
Qo'shimcha ma'lumot olishni istasangiz, biz bilan elektron pochta orqali bog'laning:marketing@qdzitn.com!